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DB2021 全⾃动软焊料粘⽚机

适⽤于Power分⽴器件系列，如：SOT\TO220\TO252\TO247\DPAK\FPAK等封装形式。

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产品描述

技术参数

机型    T2021 
粘片周期 0.8sec
X-Y位置 ±38微米
芯片旋转 ±2'
芯片倾斜 ＜50微米（3.5X3.5mm）
框架类别 单排、多排均可
框架尺寸 长度：170—280mm;宽度：10—102mm;厚度：0.25—1.5mm
料盒尺寸 长度：170—280mm;宽度：18—108mm;高度：＜240mm
粘片/拾取压力 25~450g(可程控)
拭擦 程控
UPH 2.5~5.5
晶圆工作台 标准：8寸+6寸；选项12寸+8寸
上料 堆叠、料盒、翻转可选
下料 料盒
温控区数目 8温区
降温区数目 3温区
最高工作温度 500℃
区域温度精确度 ±3℃
锡丝尺寸 Ø0.3~Ø0.8
供锡类型 点锡、画锡均可
功耗 最大4KW（加热轨道）；最大2KW（设备）
压缩空气 3BAR
保护气体 N2:H2＜9:1
保护气体流量 15LPM@3BAR
重量 2.2吨
尺寸 长*宽*高 1.9*1.2*1.6（米）

 

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